集成電路檢修之檢測(cè)技巧
集成電路是一種采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件或部件。
其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
它在電路中用字母“IC”表示。
一、集成電路檢修之常規(guī)方法
集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。
1.非在線測(cè)量
非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。
2.在線測(cè)量
在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。
3.代換法
代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
二、集成電路檢修之檢測(cè)技巧 通常一臺(tái)設(shè)備里面有許多個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時(shí)，想要找到故障所在必須通過檢測(cè)，集成電路行之有效的檢測(cè)方法包括：
1.微處理器集成電路的檢測(cè)
微處理器集成電路的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN 晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸出端。
在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資 料中查出）相同。
不同型號(hào)微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機(jī)瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開 關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。
2.開關(guān)電源集成電路的檢測(cè)
開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC）、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。
測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。
內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測(cè)量開關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。
3.音頻功放集成電路的檢測(cè)
檢查音頻功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端（正電源端和負(fù)電源端）、音頻 輸入端、音頻輸出端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。
若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。
對(duì)引起無聲故障的 音頻功放集成電路，測(cè)量其電源電壓正常時(shí)，可用信號(hào)干擾法來檢查。
測(cè)量時(shí)，萬用表應(yīng)置于R×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn)觸音頻輸入端，正常時(shí)揚(yáng)聲器中 應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀”聲。
4.運(yùn)算放大器集成電路的檢測(cè)
用萬用表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。
用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（加入干擾信號(hào)），若萬用表表針有較大幅度的擺動(dòng)，則說明該運(yùn)算放大器完好；若萬用表表針不動(dòng)，則說明運(yùn)算放大器已損壞。
5.時(shí)基集成電路的檢測(cè)
時(shí)基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測(cè)出其好壞。
可以用測(cè)試電路來檢測(cè)時(shí)基集成電路的好壞。
測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、 6V直流電源、電源開關(guān)S和8腳IC插座組成。
將時(shí)基集 成電路（例如NE555）插信IC插座后，按下電源開關(guān)S,若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。
表 集成電路檢測(cè)常識(shí)
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檢測(cè)階段 |
檢測(cè)常識(shí) |
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檢測(cè)前 |
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣 |
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參數(shù)、各引腳的作用及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理 |
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檢測(cè)過程中 |
(1)測(cè)試不要造成引腳間短路。 電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路 引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。 都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。 (2)嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的 電視、音響、錄像等設(shè)備。 嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像 等設(shè)備。 較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí)，首先要弄清該機(jī)底盤是 否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路， 造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。 (3)要注意電烙鐵的絕緣性能。 不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對(duì) MOS電路更應(yīng)小心，能采用6～8V的低壓電烙鐵就更安全。 (4)要保證焊接質(zhì)量。 焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。 秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。 好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。 (5)不要輕易斷定集成電路的損壞。 不要輕易地判斷集成電路已損壞。 一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引 起的，另外，在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都 能說明集成電路就是好的。 (6)測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。 測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20kΩ/N的萬用表，否則 對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。 (7)要注意功率集成電路的散熱。 功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 (8)引線要合理。 如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接 線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置 放大電路之間的接地端 |
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檢測(cè)后 |
檢測(cè)周邊元器件，保證家用電器正常運(yùn)行 |
三、集成電路檢修之拆卸方法 集成電路引腳多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。
但是如果你掌握了集成電路拆卸的竅門，那么還是可以輕而易舉的完成，下面就總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法：
1.多股銅線吸錫拆卸法
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。
使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。
有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。
只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
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